檢索結果:共2筆資料 檢索策略: "Chao-Chang Chen".ecommittee (精準) and ckeyword.raw="鑽石線鋸"
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半導體晶圓製造往往會遇到品質提升與成本降低的挑戰,晶片通過一系列的製造處理,包括晶體生長,切片,壓扁和清潔,線鋸加工是應用於晶片基板製造的主要切片工具。游離磨料線鋸加工為起先在半導體行業中使用之切片…
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單晶碳化矽(SiC)晶圓是眾所矚目的第三代半導體材料之一,其低漏電流特性、較高的熱傳導率、寬能隙(WBG)和耐化學性,廣泛應用於高功率及高電壓能量轉換裝置元件,然而碳化矽的硬度和脆性使其鑽石線鋸切割…